Electronics Repair Forum

Selamun aleyküm. Bu konu hakkında deneyimi olan ustalarımın fikirlerini merak ediyorum. Örnek olarak 250 derecede eriyen lehim topu ve sıvı lehim arasında sizce bir fark var mı? Sıvı lehim çoğunlukla daha kolay geliyor chip dizmek açısından ama sanki aynı derece olan lehim topuna kıyasla daha hızlı eriyor. Sıvı lehimi ekran kartları işlemcilerinden hiç denediniz mi? Daha önceden forumda yazılan birkaç konudaki görüşleri okudum. Tamamen sıvı lehime geçme fikri mantıklı mı? Araştırdığım kadarıyla [External Link Removed for Guests] bu ürün tüm chipler için yeterli olur mu? Aynı şekilde sac305 olarak üretilen lehim topu ile aynı chip dizildiği zaman , aynı sürede mi lehimde çatlak vs oluşur? Eğer sıvı lehim bu konuda aynı kalite ve performansı gösteriyorsa tamamen sıvı lehime geçmek istiyorum

Salam hic bir farki yokdur. lehim hangi karisimda olmasi onemli. lehim cesidleri standart. sivi ye top halleri onlari ikiye bolmez. zaten anakartlar uretimde sivi lehim surulur top dizilmez. sivi lehim cabuk erimesi nano toplardan olusmasi ve flux olmasi.
bu model icn karisiki bu - (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)
GPU,VRAM icin iyidir. Chipsetler ve ya SoC CPU icin Leaded lehim pastasi kullanabilirsin.

teşekkürler vusal ustam bir süre deneyimleyeceğim 96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu bir süre deneyimleyeceğim bu değerleri. evet chipsetler için kurşunlu kullanılabilir daha az ısınıyor ama geçtiğimiz haftalarda bir serviste srm8m değişimi yapılmış muhtemelen kurşunlu kullanmışlar 1 gün sonra tekrardan arıza vermiş . gerçi srjau chipsete göre çok farklı watt değeri yok ama yine de fazla ısınıyor herhalde, kurşunsuz lehim topuyla dizdim ortalama 3 hafta oldu düzenli kullanılıyor bir problem çıkmadı. zaten bu durumu görüp bu başlığı açmıştım sizin yanıtınız da gayet yeterli oldu. Hayırlı işler

yeni cipleri aldiginiz zaman zaten yeniden kaliplanmasi gerekiyor. cunki stokda urunler hangi durumda saklandigi belli degil. o sebepden ya tam lehimler iyice isitilmali ve ya direk yeni lehim topu dizilmesi gerekiyor, 1 gun geri donusum chipin lehim topu sorunu degilde kalitesiz iscilikden kaynaklanan bir durum. ben misal H serisi leaded sivi lehimle kalipladim. hala kullanmaktadir cihaz. mesele kaliteli is gormek gerek. misal bazi lenovo modellerinde leaded lehim kullaniyorlar. lead-free kullanma sebebi hava ortamidir. nem dayaniklilik. sen kursunlu lehim kullanirsan o isidan bozulmaz. chipin altinda 150C isi olmasi lazim ki o lehimde deforma olsun. kisa olarak lehimlerin icindeki metal karisimi onun dayanikliigini belirler ve hangi alanda kullanmasini belirtir.

teşekkürler ustam tekrardan